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半导体激光打标机-UVL/QL-GL系列

激光功率：

加工幅面：

外观尺寸：

切割材质及厚度：

划线宽度：

最大划线深度：

重复定位精度：

激光功率：3W（355nm）/5W（355nm）/10W（355nm）5W（532nm）/7W（532nm）/12W（532nm）/35W（532nm）

加工幅面：100mm*100mm（可定制）

重复定位精度：±0.01mm

适合非金属材料，尤其是PC、ABS等塑料及玻璃、高分子膜材料的打标及切割应用

产品介绍

半导体激光打标机系列产品，采用先进的半导体端面泵浦激光器作为激光光源，其具有高光束质量，高峰值功率，低热量等优点，适合在精细加工领域的应用。

样品展示

半导体激光打标机-UVL/QL-GL系列特性参数

*所有技术参数以最新技术方案为准。

配套设备

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