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半导体激光打标机-UVL/QL-GL系列

激光功率:

加工幅面:

外观尺寸:

切割材质及厚度:

划线宽度:

最大划线深度:

重复定位精度:

激光功率:3W(355nm)/5W(355nm)/10W(355nm)5W(532nm)/7W(532nm)/12W(532nm)/35W(532nm)

加工幅面:100mm*100mm(可定制)

重复定位精度:±0.01mm

适合非金属材料,尤其是PC、ABS等塑料及玻璃、高分子膜材料的打标及切割应用

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产品介绍
半导体激光打标机系列产品,采用先进的半导体端面泵浦激光器作为激光光源,其具有高光束质量,高峰值功率,低热量等优点,适合在精细加工领域的应用。
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    高性能固体激光器
    迅镭选用国内外知名固体激光器作为激光光源,采用先进的谐振腔设计及激光控制技术,可以带来优异且稳定的加工效果。
  • 安全防护设计
    设备配备安全防护罩,避免设备操作员误操作引起的人身伤害,将安全风险降至最低。
  • 模块化扩展
    可根据客户需求,增加X,Y,Z轴,旋转轴,及同轴视觉模块,丰富的拓展性,可满足客户多种需求。
样品展示

半导体激光打标机-UVL/QL-GL系列特性参数

设备型号QL-UVLQL-GL
激光功率3W5W10W5W7W12W35W
激光波长355nm532nm
整机功耗600w1200w1200w
光束质量M2<1.5M2<1.5
脉冲宽度18ns(20Khz)20ns(20Khz)
重复频率10~200Khz10~200Khz
刻写范围100mm*100mm根据实际需求判定100mm*100mm根据实际需求判定
最大刻写速度7000mm/s7000mm/s
供电电源220V  220V 

*所有技术参数以最新技术方案为准。

配套设备
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