0

400,000+平方米占地面积


0

1500+名专业员工


0

1500+台万瓦切割机销量


0

13年50%+年均增长率


0

200+项专利


0

50+个销售国家

核心技术

全球同步研发  掌握核心领先技术

机床中空结构,永不受热变形,解决高功率激光束热量对床身造成的热影响,国内首创,拥有自主知识产权及专利,专利号:201921401286.9。

中空结构机床

国内首创,拥有自主知识产权及发明专利,自主设计研发的智能卡盘具有高转速、高灵活性、高精度及高智能性,专利号:201922471143.1。

首创三卡盘结构

自主知识产权专利技术,超高功率切割头,高效双冷却技术,精益设计,高密封性,智能化监控,专利号:201921270866.9。

Q-X3超高功率智能切割头

智能自动分拣系统,提高智能化,智能分拣系统能够代替切割完成后的人工分拣工作,同时进行精确分类码垛,减轻工人劳动强度,专利号:201920231058.5。

自动分拣系统

核心中控自主研发,自主知识产权,模块化设计,可实现单机、多机并联的上料、下料、分拣等自动化生产,专利号:201920119969.9。

智能智慧生产线

自主知识产权,全新研发QH.SPAC智能切割系统,强大工艺数据库,高效响应,运动更加流畅,效率更高,登记号:2018SR580483。

QH.SPAC 智能切割软件

远程云控制系统,可实现远程监控设备运行状态,故障查询,故障判断等,实时对设备进行云监控。

激光生产管理系统

自主开发焊缝跟踪和焊接质量检测技术,实时调整焊接路径,实时在线检测焊接质量,提升焊接效率和合格率,专利号:201821216211.9。

焊缝跟踪和检测技术QWrtm

自主研发,激光外圆熔覆、内孔熔覆和淬火等成套设备,工艺解决方案专家助力客户提质、降本、增效。

激光表面处理及增材技术

CleanDicing为全球顶尖的无水切割工艺,无接触式加工,无材料损伤,简化工艺制程,极高提升半导体制造效率及合格率。

Clean Dicing

采用顶尖同步位置同步输出模式,精准实现激光脉冲控制,完美实现制程与运动控制无缝衔接。

PSO Control Technique

自动分析学习,超强自适应,突破传统算法弊端,配合高性能视觉套件,实现更准确更高效的检测效率。

AI智能深度学习

产品中心

拥抱智造时代  激活创新动能

服务客户

构筑智慧生态  实现和合共赢

服务网络

发展至今,迅镭激光已为全球数千家制造企业提供了产品和服务,并获得领域专家和客户的一致好评。 激光切割机、激光焊接机、激光切管机、新能源汽车零部件相关设备、半导体检测相关设备等多个系列产品及其自动化配套等系列产品远销中国大陆、中国台湾、美国、加拿大、巴西、英国、法国、德国、匈牙利、阿尔巴尼亚、土耳其、伊朗、巴基斯坦、印度、新加坡、澳大利亚、韩国、日本、俄罗斯、意大利、印度尼西亚、泰国等全球50多个国家和地区。

新闻动态

拥抱智造时代  激活创新动能