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硅晶圆切割机-FLC/UVLC系列

激光功率:15W(355nm)/50W(1064nm)

加工幅面:4inch、5inch、6inch

外观尺寸:1000mm*1300mm*1868mm

切割材质及厚度:

划线宽度:

最大划线深度:

重复定位精度:±10μm

行业应用:主要针对半导体行业异形晶圆的划线开槽及切割

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产品介绍
设备采用先进的激光加工工艺,专门针对异形(六边形、圆形)硅衬底晶圆的切割、划线、开槽的加工应用。迅镭自主开发的双视觉定位切割系统,有效解决了异形晶圆无法切割的难题。
  • 成熟的异形全切割工艺
    优异的切割效果,最小热影响<8µm,Clean Dicing 无水切割工艺,无需后道处理,可实现各种异形晶圆的切割。
  • 强大的切割功能
    迅镭QWCM硅晶圆切割系统切割,划线双功能可切换,功率实时监控模块。
  • 高精度切割性能
    迅镭双视觉定位系统,针对无noch晶圆加工,全自动晶圆摆正切割,综合切割精度<15µm。
样品展示

硅晶圆切割机-FLC/UVLC系列特性参数

设备型号QL-UVLC15QL-FLC50
激光波长355nm1064nm
激光功率15w50w
最大切割厚度120μm200μm
划线宽度20-30μm40-50μm
整机精度20μm
平台定位精度5μm
平台重复定位精度2μm
最大加工晶圆尺寸6 寸
环境温度20±2℃
环境湿度< 60%
机床主体大理石
设备重量1200kg
供应电源220V AC
主体尺寸1300mm*900mm*1650mm

*所有技术参数以最新技术方案为准。

配套设备
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