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激光锡焊机-SD系列

激光功率:

加工幅面:

外观尺寸:

切割材质及厚度:

划线宽度:

最大划线深度:

重复定位精度:

激光功率:50W-200W

可焊接材料:电路板,连接器,摄像头,3C消费电子产品

定制化:定制化能力强,为客户提供系统解决方案

适合行业:3C消费电子,精密电子等行业

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产品介绍
迅镭激光锡焊机采用半导体激光器,激光焊接头,焊接工装、抽尘系统、温度闭环控制系统、CCD视觉定位系统和运动控制系统,可实现高质量稳定焊接。根据客户产品特征,可实现送丝焊、锡膏焊和喷锡球焊接。
  • 安全可靠,操作简单
    采用激光与运动控制一体式全封闭结构,操作简单方便,可定制焊接夹具,完全交钥匙项目。
  • 闭环控制,视觉定位
    采用温度闭环控制系统,实时监控焊点温度并实时调整工艺参数,同轴CCD视觉定位,保证焊接精度,焊接稳定性高。
  • 热影响小,焊接质量高
    非接触式焊接,焊点小,热影响区域小,对焊接区域的元器件无损伤。
样品展示

激光锡焊机-SD系列特性参数

设备型号QL-SD50QL-SD100QL-SD200
激光功率50W100W200W
激光波长808/980nm
标配光纤200μm-5m400μm-5m400μm-5m
最小光斑(mm)0.20.40.4
电力需求220V/50Hz
最大功耗1KW1.5KW2KW
冷却方式风冷
瞄准定位红光指示+CCD视觉
控制系统PC

*所有技术参数以最新技术方案为准。

配套设备
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